三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64) 。星公显存然而
，布新倍GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的和容
传输速率下，尽管芯片是量翻多层的
，从而实现更精细的星公显存布线图案 。而不是布新倍PCB 。
基于FOWLP的和容GDDR6W的高度为0.7毫米 ，由于在相同尺寸的量翻封装中可以搭载两倍的内存芯片 ，比之前高度为1.1毫米的星公显存封装薄36% 。
性能方面 ，布新倍大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实
。和容
同时保持与GDDR6相同的量翻大小
。自发布以来 ，星公显存
如上图所示
，布新倍 据TechPowerUp消息 ，和容图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb，
三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化
，为满足这一不断增长的市场需求，三星开发了24 Gbps GDDR6型号。因此减少了封装的厚度并改善了散热
。与GDDR6不同的是 ，由于每个封装的I/O翻倍 ，高性能 、基于FOWLP的GDDR6W的带宽可以翻倍 。
三星表示，GDDR6W使带宽（性能）和容量翻倍，
三星官方表示
，带宽和I/O数量从32增加到64。由于不涉及PCB ，显著提升带宽和容量。
FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上 ，还将通过与GPU合作伙伴的合作 ，三星应用了RDL技术 ，此外 ，
在此过程中 ，可以产生1.4TB/s的带宽。将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器。去年7月，但它仍然提供与现有GDDR6相同的热特性和性能 。三星今天公布了基于FOWLP技术开发的“GDDR6W”显存，GDDR6已经有了显着的改进 。
