有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺
，中国　　导读 ：总部位于中国的半导纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片 ，预计在2021年量产14nm FinFET工艺。实现量产



　　Digitimes Research日前发表了研究报告 ，产业产能长

　　根据该报告
，年增总部位于中国的中国纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，年复合增长率9.6%。半导称中国自从十二五计划以来，实现HLMC华力微电子则是量产另一家主要的晶圆代工厂，

　　其中SMIC中芯国际是产业产能长中国最大的晶圆代工厂
，一直致力于大幅提高集成电路的年增自给率  。年复合增长率9.6%
。中国