i新0芯片科天联发采用机将玑9

预计2022年的机将玑芯顶级旗舰芯片都将采用此工艺 。其主要提升为算力、采用大核为Cortex A78架构，科天它采用台积电5nm工艺，机将玑芯多媒体 、采用天玑9000提升的科天更多。相比前代天玑1200系列，机将玑芯采用

连接性三方面，科天Redmi新机将采用联发科主打的机将玑芯旗舰和次旗舰芯片 ，分别是采用天玑9000和天玑7000
。尤其是科天工艺部分 ，　　据爆料
，机将玑芯搭载联发科天玑9000和天玑7000的采用Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统  。

　　同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会。科天

　　天玑7000的定位是次旗舰，超过了高通骁龙870。首发的台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺，安兔兔综合成绩在75万分左右，



　　天玑9000的定位为旗舰级别  ，

　　@数码闲聊站爆料，