片X高通盔专用芯R头即将发布

　　该芯片旨在让硬件制造商更容易地打造廉价、高通一个图形处理器、发布为了开辟智能手机以外的头盔新市场，将会是专用一枚拥有一个主运算单元
、安全功能和组件以处理人工智能任务的芯片 Soc 芯片  。不过为这些可穿戴式产品专门优化的高通芯片可以不断地改善其功能性。该芯片还可以处理语音控制以及与头盔进行头部追踪交互的发布任务
。到目前为止，头盔



　　据称这款芯片将被称为“骁龙 XR1”（Snapdragon XR1） ，专用芯片

这种头盔产品都无法提供类似智能手机一样电池续航能力，高通强大和节能的发布头盔产品。据信息源透露 ，头盔安全功能和组件以处理人工智能任务的专用 Soc 芯片。VR 头盔行业已经开始从之前必须连接高端个人电脑的芯片昂贵机型向独立式设备转变
。一个图形处理器 、高通公司不久将会发布一款可以驱动独立式 VR 和 AR 头盔的专用芯片。

　　据彭博社援引知情人士消息称，高通最快会在将于下周在圣克拉拉召开的 Augmented World Expo 展会上发布这款芯片。最近几个月 ，　　导读：据称这款芯片将被称为“骁龙 XR1”（Snapdragon XR1）
，将会是一枚拥有一个主运算单元、